창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BXB75-24S15FLT2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BXB75-24S15FLT2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BXB75-24S15FLT2 | |
| 관련 링크 | BXB75-24S, BXB75-24S15FLT2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X6S1H475K125AC | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S1H475K125AC.pdf | |
![]() | 7B20000014 | 20MHz ±10ppm 수정 16pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B20000014.pdf | |
![]() | ERA-3YEB912V | RES SMD 9.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3YEB912V.pdf | |
![]() | HRG3216P-5230-B-T5 | RES SMD 523 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-5230-B-T5.pdf | |
![]() | CMT10N60 | CMT10N60 FAICHIL TO-3P | CMT10N60.pdf | |
![]() | 70-2154-201E | 70-2154-201E ORIGINAL SMD or Through Hole | 70-2154-201E.pdf | |
![]() | XC2VP20TM FF896 | XC2VP20TM FF896 XILINX BGA-FF896 | XC2VP20TM FF896.pdf | |
![]() | SG831PAEC | SG831PAEC ORIGINAL DIP | SG831PAEC.pdf | |
![]() | 3SMBJ5934B | 3SMBJ5934B MCC SMB | 3SMBJ5934B.pdf | |
![]() | PO770.154T | PO770.154T S 2500 | PO770.154T.pdf | |
![]() | FIP40A5X | FIP40A5X nec SMD or Through Hole | FIP40A5X.pdf | |
![]() | PESD0603 | PESD0603 ORIGINAL SMD | PESD0603.pdf |