창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BXA30-48S05-NT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BXA30-48S05-NT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BXA30-48S05-NT1 | |
| 관련 링크 | BXA30-48S, BXA30-48S05-NT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0201-2K94 | 0201-2K94 KOA SMD or Through Hole | 0201-2K94.pdf | |
![]() | MAX4674EUE | MAX4674EUE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4674EUE.pdf | |
![]() | 10-597109-17D | 10-597109-17D ORIGINAL SMD or Through Hole | 10-597109-17D.pdf | |
![]() | IMSA-9681S-30Y9011 | IMSA-9681S-30Y9011 IRISO CONN | IMSA-9681S-30Y9011.pdf | |
![]() | SN65HVD3082EP/DIP | SN65HVD3082EP/DIP TI SMD or Through Hole | SN65HVD3082EP/DIP.pdf | |
![]() | V86999CC3WF | V86999CC3WF INTERSIL PLCC28 | V86999CC3WF.pdf | |
![]() | 45926-1000(3072415028) | 45926-1000(3072415028) MOLEX SMD or Through Hole | 45926-1000(3072415028).pdf | |
![]() | HEF4720VP | HEF4720VP PHILPS DIP | HEF4720VP.pdf | |
![]() | S4-S/33332(1-428-918-21) | S4-S/33332(1-428-918-21) mitsumi SMD or Through Hole | S4-S/33332(1-428-918-21).pdf | |
![]() | XCV200E-8FG456 | XCV200E-8FG456 Xilinx BGA2323 | XCV200E-8FG456.pdf | |
![]() | A80387DX20 | A80387DX20 INTEL PGA | A80387DX20.pdf | |
![]() | BFR904R | BFR904R PH SMD or Through Hole | BFR904R.pdf |