창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BX80547RE2667CNSL8H7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BX80547RE2667CNSL8H7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BX80547RE2667CNSL8H7 | |
관련 링크 | BX80547RE266, BX80547RE2667CNSL8H7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0326025.H | FUSE CERAMIC 25A 125VAC 3AB 3AG | 0326025.H.pdf | |
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![]() | CW01020R00JE73 | RES 20 OHM 13W 5% AXIAL | CW01020R00JE73.pdf | |
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![]() | FU-53TZ | FU-53TZ KEYENCE DIP | FU-53TZ.pdf | |
![]() | 98FX910-B0-BCE | 98FX910-B0-BCE MARVELL BGA | 98FX910-B0-BCE.pdf | |
![]() | MAX691CWI | MAX691CWI MAXIM SOP-16 | MAX691CWI.pdf | |
![]() | MX-818M | MX-818M DATEL DIP | MX-818M.pdf | |
![]() | m22-7142542 | m22-7142542 harwin SMD or Through Hole | m22-7142542.pdf | |
![]() | PPC750CXEFP2013 | PPC750CXEFP2013 IBM BGA | PPC750CXEFP2013.pdf |