창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BX39162-B9000-C170-S09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BX39162-B9000-C170-S09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BX39162-B9000-C170-S09 | |
관련 링크 | BX39162-B9000, BX39162-B9000-C170-S09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PT19-21C | PT19-21C ORIGINAL SMD or Through Hole | PT19-21C.pdf | |
![]() | ST1S40IPHR | ST1S40IPHR ST SMD or Through Hole | ST1S40IPHR.pdf | |
![]() | TC531000AP | TC531000AP TOS DIP | TC531000AP.pdf | |
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![]() | DS2401P-Z05/TGR | DS2401P-Z05/TGR DALL SMD or Through Hole | DS2401P-Z05/TGR.pdf | |
![]() | BL-HE1G036J-TRB(0603) | BL-HE1G036J-TRB(0603) ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HE1G036J-TRB(0603).pdf | |
![]() | TPS60141 | TPS60141 TI TSSOP-3.9-20P | TPS60141.pdf | |
![]() | UPD4560 | UPD4560 NEC SOP8 | UPD4560.pdf | |
![]() | Z0103MA 1AA2(E) | Z0103MA 1AA2(E) STM SMD or Through Hole | Z0103MA 1AA2(E).pdf | |
![]() | ICVS0305101FR | ICVS0305101FR INNOCHIPS 5000R | ICVS0305101FR.pdf | |
![]() | HJ2D827M22045 | HJ2D827M22045 SAMW DIP2 | HJ2D827M22045.pdf |