창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BX-8B-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BX-8B-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BX-8B-3 | |
| 관련 링크 | BX-8, BX-8B-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX681M180C3P3 | 680µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 293 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX681M180C3P3.pdf | |
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![]() | DTA123JE TL(E32) | DTA123JE TL(E32) ROHM SOT523 | DTA123JE TL(E32).pdf | |
![]() | RN412ES0C6202FB300 | RN412ES0C6202FB300 VISHAY SMD or Through Hole | RN412ES0C6202FB300.pdf | |
![]() | KU10R29N / K10N | KU10R29N / K10N SHINDEGEN SMD or Through Hole | KU10R29N / K10N.pdf | |
![]() | HSP-250-3.6 | HSP-250-3.6 MW SMD or Through Hole | HSP-250-3.6.pdf | |
![]() | HEF4053BTT | HEF4053BTT NXP TSSOP14 | HEF4053BTT.pdf | |
![]() | HEN0J681MC13 | HEN0J681MC13 HICON/HIT DIP | HEN0J681MC13.pdf | |
![]() | DPL-11 | DPL-11 KACN SMD or Through Hole | DPL-11.pdf | |
![]() | SD11011 | SD11011 S SMD or Through Hole | SD11011.pdf |