창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BWT05SX-U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BWT05SX-U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BWT05SX-U | |
관련 링크 | BWT05, BWT05SX-U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG1608N-6982-D-T5 | RES SMD 69.8KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-6982-D-T5.pdf | |
![]() | Y079320R0000B0L | RES 20 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y079320R0000B0L.pdf | |
![]() | S5H1409X01-TO | S5H1409X01-TO SAMSUNG TQFP | S5H1409X01-TO.pdf | |
![]() | SSR-25AA | SSR-25AA FOTEK SMD or Through Hole | SSR-25AA.pdf | |
![]() | 52271-1179 | 52271-1179 MOLEX SMD or Through Hole | 52271-1179.pdf | |
![]() | CD4093BMTG4 | CD4093BMTG4 TI SOP | CD4093BMTG4.pdf | |
![]() | 67375-03/003 | 67375-03/003 AMP SMD or Through Hole | 67375-03/003.pdf | |
![]() | TDA1558Q/N1112 | TDA1558Q/N1112 NXP DIP | TDA1558Q/N1112.pdf | |
![]() | PMC006 | PMC006 P/N SIP-16P | PMC006.pdf | |
![]() | 2SC4108N | 2SC4108N TOSHIBA DIP | 2SC4108N.pdf | |
![]() | HR600806 | HR600806 HR SMD or Through Hole | HR600806.pdf |