창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BWD136 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BWD136 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BWD136 | |
| 관련 링크 | BWD, BWD136 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2-2176075-6 | 2.6nH Unshielded Thin Film Inductor 150mA 800 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | 2-2176075-6.pdf | |
![]() | KRL3264-C-R005-G-T1 | RES SMD 0.005 OHM 2% 1W 3264 | KRL3264-C-R005-G-T1.pdf | |
![]() | WCB15JB4K00 | RES CERM WW 15W 4K OHM 5% | WCB15JB4K00.pdf | |
![]() | Y09590R00500F0L | RES 0.005 OHM 10W 1% RADIAL | Y09590R00500F0L.pdf | |
![]() | CKCM25X5R0J105M | CKCM25X5R0J105M TDK 0402X2 | CKCM25X5R0J105M.pdf | |
![]() | XC300TMBG432AFP | XC300TMBG432AFP XILINX BGA | XC300TMBG432AFP.pdf | |
![]() | JD-QP0B01 | JD-QP0B01 ORIGINAL SMD or Through Hole | JD-QP0B01.pdf | |
![]() | 7.5BRD12W12LC | 7.5BRD12W12LC MR DIP6 | 7.5BRD12W12LC.pdf | |
![]() | MF1/4DLT52R3742F | MF1/4DLT52R3742F NULL DIP | MF1/4DLT52R3742F.pdf | |
![]() | Z0853606VEG | Z0853606VEG ZILOG PLCC44 | Z0853606VEG.pdf | |
![]() | HCPL-0600-5 | HCPL-0600-5 Avago SMD or Through Hole | HCPL-0600-5.pdf |