창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BW64 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BW64 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BW64 | |
관련 링크 | BW, BW64 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | R2S30201 | R2S30201 RENESAS SOP | R2S30201.pdf | |
![]() | PGA-196BH3-S-TG30 | PGA-196BH3-S-TG30 RN SMD or Through Hole | PGA-196BH3-S-TG30.pdf | |
![]() | 2.2UF-10V-ACASE-10%-TCSCS1A225KAAR | 2.2UF-10V-ACASE-10%-TCSCS1A225KAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | 2.2UF-10V-ACASE-10%-TCSCS1A225KAAR.pdf | |
![]() | UPD703017AS1-015-YJC | UPD703017AS1-015-YJC NEC BGA | UPD703017AS1-015-YJC.pdf | |
![]() | MV50VC3R3MD55TP | MV50VC3R3MD55TP NIPPON SMD | MV50VC3R3MD55TP.pdf |