- BW63EAG-3P
- 제조업체 부품 번호
- BW63EAG-3P
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- BW63EAG-3P FUJI SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BW63EAG-3P 가격 및 조달
가능 수량
83820 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BW63EAG-3P 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BW63EAG-3P 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BW63EAG-3P가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BW63EAG-3P 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BW63EAG-3P 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BW63EAG-3P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BW63EAG-3P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BW63EAG-3P | |
| 관련 링크 | BW63EA, BW63EAG-3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BW63EAG-3P 의 관련 제품
 | 1812AC562MAT1A | 5600pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC562MAT1A.pdf | |
 | CC2431RTC | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | CC2431RTC.pdf | |
| KRG25VB471M10X12LL | KRG25VB471M10X12LL NIPPON SMD or Through Hole | KRG25VB471M10X12LL.pdf | |
| LMV301MGX/NOPB NOPB | LMV301MGX/NOPB NOPB NSC SC70-5 | LMV301MGX/NOPB NOPB.pdf | |
| 519-83-100-01-816121 | 519-83-100-01-816121 Precidip SMD or Through Hole | 519-83-100-01-816121.pdf | |
| HN1C03F-B(TE85R) | HN1C03F-B(TE85R) TOSHIBA SOT23-6 | HN1C03F-B(TE85R).pdf | |
| 14574A | 14574A ORIGINAL DIP | 14574A.pdf | |
| MC4558CN | MC4558CN ST SMD or Through Hole | MC4558CN.pdf | |
| AIC1735-25CUTR | AIC1735-25CUTR AIC SOT23-3 | AIC1735-25CUTR.pdf | |
| 218SB6ECLA21FG (SB600) | 218SB6ECLA21FG (SB600) ATI BGA | 218SB6ECLA21FG (SB600).pdf | |
| KM62256BLG7 | KM62256BLG7 SAM SOIC | KM62256BLG7.pdf |