창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BW50SAG-2P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BW50SAG-2P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BW50SAG-2P | |
관련 링크 | BW50SA, BW50SAG-2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQG18HN39NJ00D | 39nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 650 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQG18HN39NJ00D.pdf | |
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![]() | SA33B 10A 3P | SA33B 10A 3P ORIGINAL SMD or Through Hole | SA33B 10A 3P.pdf | |
![]() | BZV55-C4V8 | BZV55-C4V8 NXP LL34 | BZV55-C4V8.pdf | |
![]() | 30R | 30R TDK SMD or Through Hole | 30R.pdf | |
![]() | UPD75108GF-N16-3BE | UPD75108GF-N16-3BE NEC QFP | UPD75108GF-N16-3BE.pdf |