창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BW400EAG-2P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BW400EAG-2P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BW400EAG-2P | |
| 관련 링크 | BW400E, BW400EAG-2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170E6140 | FUSE 400A 800V TP 408 AR | 170E6140.pdf | |
![]() | CPH5517-TL-E | TRANS NPN/PNP 50V 1A 5CPH | CPH5517-TL-E.pdf | |
![]() | RMCF0402FT316K | RES SMD 316K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT316K.pdf | |
![]() | IS62C1024-35WI | IS62C1024-35WI ICSI DIP-32 | IS62C1024-35WI.pdf | |
![]() | 63YXH470M16X20 | 63YXH470M16X20 RUBYCON DIP | 63YXH470M16X20.pdf | |
![]() | MN101002GCK | MN101002GCK MIT SMD/DIP | MN101002GCK.pdf | |
![]() | SIR3123 | SIR3123 SANKEN SMD or Through Hole | SIR3123.pdf | |
![]() | GM24GS3107BT | GM24GS3107BT PHI DIP | GM24GS3107BT.pdf | |
![]() | 2SA1586-GR(TE85L.F | 2SA1586-GR(TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1586-GR(TE85L.F.pdf | |
![]() | HC-PDA50V4B15 | HC-PDA50V4B15 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC-PDA50V4B15.pdf | |
![]() | MBM29F200BC-90PF-SFK | MBM29F200BC-90PF-SFK FUJITSU SOP | MBM29F200BC-90PF-SFK.pdf | |
![]() | IN6206A25M3G-2.5V | IN6206A25M3G-2.5V IN SOT-23-3 | IN6206A25M3G-2.5V.pdf |