창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUZ94 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUZ94 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUZ94 | |
관련 링크 | BUZ, BUZ94 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRCW12065R62FNEA | RES SMD 5.62 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12065R62FNEA.pdf | ||
CRCW08051R24FKTA | RES SMD 1.24 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051R24FKTA.pdf | ||
AMC76382-3.3SKFT | AMC76382-3.3SKFT ADD SOT223 | AMC76382-3.3SKFT.pdf | ||
ERA-03SM+ | ERA-03SM+ MINI N A | ERA-03SM+.pdf | ||
W25D80VDAIG | W25D80VDAIG WINBOND DIP | W25D80VDAIG.pdf | ||
AL80A-300L-150F16 | AL80A-300L-150F16 ASTEC SMD or Through Hole | AL80A-300L-150F16.pdf | ||
7C199-20PC | 7C199-20PC CY DIP | 7C199-20PC.pdf | ||
3756-36P | 3756-36P M SMD or Through Hole | 3756-36P.pdf | ||
GS80025IX | GS80025IX ORIGINAL QFP | GS80025IX.pdf | ||
BD267B. | BD267B. NXP TO-220 | BD267B..pdf |