창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUZ73AE3046XK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUZ73A | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 600m옴 @ 4.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 530pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 40W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO220-3 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | BUZ73A E3046 BUZ73A E3046-ND BUZ73AE3046X SP000011962 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUZ73AE3046XK | |
| 관련 링크 | BUZ73AE, BUZ73AE3046XK 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37433CKT | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433CKT.pdf | |
![]() | MS46LR-30-520-Q1-10X-10R-NC-AP | SYSTEM | MS46LR-30-520-Q1-10X-10R-NC-AP.pdf | |
![]() | TR/3216CP-5A | TR/3216CP-5A CIRCUIT SMD or Through Hole | TR/3216CP-5A.pdf | |
![]() | 132843 | 132843 ORIGINAL DIP | 132843.pdf | |
![]() | 1SS352-TRB | 1SS352-TRB ORIGINAL SOD123 | 1SS352-TRB.pdf | |
![]() | 747174-3 | 747174-3 TYCO con | 747174-3.pdf | |
![]() | EXCCL3225YI | EXCCL3225YI ORIGINAL SMD or Through Hole | EXCCL3225YI.pdf | |
![]() | JSM07011SAQNL | JSM07011SAQNL C&KComponents SMD or Through Hole | JSM07011SAQNL.pdf | |
![]() | DM562AP | DM562AP DAVICOM SMD or Through Hole | DM562AP.pdf | |
![]() | DSEC60C-40A | DSEC60C-40A ORIGINAL TO-3P | DSEC60C-40A.pdf | |
![]() | ADSP-BF542MBBCZ-5M | ADSP-BF542MBBCZ-5M ADI SMD or Through Hole | ADSP-BF542MBBCZ-5M.pdf |