창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUZ725AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUZ725AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUZ725AF | |
관련 링크 | BUZ7, BUZ725AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR271C472KAA | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.260" L x 0.150" W(6.60mm x 3.81mm) | SR271C472KAA.pdf | |
![]() | PWR4525W7R50JE | RES SMD 7.5 OHM 5% 2W 4525 | PWR4525W7R50JE.pdf | |
![]() | MOLEX P/N 43645-0500 | MOLEX P/N 43645-0500 MOLEX SMD or Through Hole | MOLEX P/N 43645-0500.pdf | |
![]() | LM5035AMH-1/NOPB | LM5035AMH-1/NOPB NSC TSSOP28 | LM5035AMH-1/NOPB.pdf | |
![]() | 135079-015-99 | 135079-015-99 GIC DIP | 135079-015-99.pdf | |
![]() | SI3222 | SI3222 SILICON SMD or Through Hole | SI3222.pdf | |
![]() | 584004ESAI | 584004ESAI AGERE TSSOP | 584004ESAI.pdf | |
![]() | GRM33C0G030C25M500 | GRM33C0G030C25M500 PB SMD or Through Hole | GRM33C0G030C25M500.pdf | |
![]() | 3R230TA-6 | 3R230TA-6 ruilon SMD or Through Hole | 3R230TA-6.pdf | |
![]() | AD1674JN, | AD1674JN, AD DIP | AD1674JN,.pdf | |
![]() | 9248AG-92T-IBO | 9248AG-92T-IBO ICS TSSOP | 9248AG-92T-IBO.pdf | |
![]() | HE1V229M40040 | HE1V229M40040 SAMW DIP2 | HE1V229M40040.pdf |