창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUZ355 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUZ355 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUZ355 | |
| 관련 링크 | BUZ, BUZ355 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0216004.TXP | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 5X20MM | 0216004.TXP.pdf | |
![]() | SDR0403-220ML | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 760mA 380 mOhm Max Nonstandard | SDR0403-220ML.pdf | |
![]() | 2256-06K | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 3.41A 34 mOhm Max Axial | 2256-06K.pdf | |
![]() | RT0805CRE0726K7L | RES SMD 26.7KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0726K7L.pdf | |
![]() | TZB4R200BA10B00 | TZB4R200BA10B00 MURATA SMD | TZB4R200BA10B00.pdf | |
![]() | TPS3808G33MDBVR | TPS3808G33MDBVR TI SOT23-5 | TPS3808G33MDBVR.pdf | |
![]() | UPSCXV2 | UPSCXV2 MOT DIP | UPSCXV2.pdf | |
![]() | HD6473834HV | HD6473834HV Renesas SMD or Through Hole | HD6473834HV.pdf | |
![]() | AD7893ARZ10 | AD7893ARZ10 AD SMD or Through Hole | AD7893ARZ10.pdf | |
![]() | B80NF75L | B80NF75L ST TO-263 | B80NF75L.pdf | |
![]() | HT81301 | HT81301 holtek SMD or Through Hole | HT81301.pdf | |
![]() | VY22418 | VY22418 PHILIPS BGA | VY22418.pdf |