창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUZ23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUZ23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUZ23 | |
| 관련 링크 | BUZ, BUZ23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APPLE343S0402BCM5973 | APPLE343S0402BCM5973 BROADCOM BGA | APPLE343S0402BCM5973.pdf | |
![]() | TMP94C251A | TMP94C251A TOSHIBA QFP-144 | TMP94C251A.pdf | |
![]() | FLI8532LF | FLI8532LF GENESIS SMD or Through Hole | FLI8532LF.pdf | |
![]() | V30280-E3 | V30280-E3 VISHAY TO-252 | V30280-E3.pdf | |
![]() | W82C54 | W82C54 Winbond SMD or Through Hole | W82C54.pdf | |
![]() | 22R1A100 | 22R1A100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22R1A100.pdf | |
![]() | MAX3002EBP | MAX3002EBP MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX3002EBP.pdf | |
![]() | 1825-0354 REV-A.1 | 1825-0354 REV-A.1 ST BGA | 1825-0354 REV-A.1.pdf | |
![]() | 30-014-OW24 | 30-014-OW24 ORIGINAL SMD | 30-014-OW24.pdf | |
![]() | T0419-40054 | T0419-40054 ORIGINAL SOP-28L | T0419-40054.pdf | |
![]() | ELXA630ETD4R7MF15D | ELXA630ETD4R7MF15D Chemi-con NA | ELXA630ETD4R7MF15D.pdf | |
![]() | TEA176 | TEA176 PHI SOP8 | TEA176.pdf |