창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUX4508AX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUX4508AX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUX4508AX | |
| 관련 링크 | BUX45, BUX4508AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402CRE072K2L | RES SMD 2.2KOHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE072K2L.pdf | |
![]() | IFR-3000(CD90-2235 | IFR-3000(CD90-2235 QUALCOMM QFN | IFR-3000(CD90-2235.pdf | |
![]() | TLP227G-2(TP1,F) | TLP227G-2(TP1,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP227G-2(TP1,F).pdf | |
![]() | 400C04 | 400C04 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400C04.pdf | |
![]() | MAX190CWG | MAX190CWG MAXIM SOP | MAX190CWG.pdf | |
![]() | TD1621CR | TD1621CR TOSHIBA SMD or Through Hole | TD1621CR.pdf | |
![]() | XCF02STMV | XCF02STMV XILINX TSSOP | XCF02STMV.pdf | |
![]() | NJM386BD LM386N | NJM386BD LM386N JRC DIP-8 | NJM386BD LM386N.pdf | |
![]() | LM2931AZ-5.0/T1 | LM2931AZ-5.0/T1 NS DIP | LM2931AZ-5.0/T1.pdf | |
![]() | K5W1G12ACA | K5W1G12ACA SANSUNG BGA | K5W1G12ACA.pdf | |
![]() | TVM2B330K301 | TVM2B330K301 TKS SMD | TVM2B330K301.pdf | |
![]() | MC361-0025V2 | MC361-0025V2 MOTOROLA SOP18 | MC361-0025V2.pdf |