창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUX30AVB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUX30AVB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUX30AVB | |
관련 링크 | BUX3, BUX30AVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW060343K0JNEAHP | RES SMD 43K OHM 5% 1/4W 0603 | CRCW060343K0JNEAHP.pdf | |
![]() | 27FXL-RSM1-S-H-TB(LF)(SN) | 27FXL-RSM1-S-H-TB(LF)(SN) JST 4000 | 27FXL-RSM1-S-H-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | AM9910A-70RC | AM9910A-70RC AMD DIP | AM9910A-70RC.pdf | |
![]() | SG-3030JF 32.768K | SG-3030JF 32.768K EPSON SMD or Through Hole | SG-3030JF 32.768K.pdf | |
![]() | CIC7208E | CIC7208E IC ZIP | CIC7208E.pdf | |
![]() | PIC18F24J50-I/ML | PIC18F24J50-I/ML MICROCHIP QFN.TU | PIC18F24J50-I/ML.pdf | |
![]() | 54C901J/883QS | 54C901J/883QS NS DIP | 54C901J/883QS.pdf |