창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUX22A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUX22A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUX22A | |
| 관련 링크 | BUX, BUX22A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AC-C-33NY | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA | SIT3808AC-C-33NY.pdf | |
![]() | CC0603X7R4K682P | CC0603X7R4K682P CHIPCERA SMD or Through Hole | CC0603X7R4K682P.pdf | |
![]() | A6261 | A6261 MOTO QFN | A6261.pdf | |
![]() | E5J88-00AJG2-L | E5J88-00AJG2-L PLUSE 0755-83168500 | E5J88-00AJG2-L.pdf | |
![]() | HBR5066X | HBR5066X STANLEY DIP | HBR5066X.pdf | |
![]() | EPF8215S | EPF8215S PCA SMD or Through Hole | EPF8215S.pdf | |
![]() | 950124-6B | 950124-6B TELEDYNE SMD or Through Hole | 950124-6B.pdf | |
![]() | TSC8751C3 | TSC8751C3 TEMIC DIP40 | TSC8751C3.pdf | |
![]() | X9313TM-3 | X9313TM-3 TI SOP | X9313TM-3.pdf | |
![]() | IDT9314PQ14/10R6965 | IDT9314PQ14/10R6965 IDT BGA | IDT9314PQ14/10R6965.pdf | |
![]() | PI5C162244VX | PI5C162244VX PERICOM SSOP | PI5C162244VX.pdf | |
![]() | TJ31UEB101MHT | TJ31UEB101MHT VISHAY SMD or Through Hole | TJ31UEB101MHT.pdf |