창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUX14A(BIG) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUX14A(BIG) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUX14A(BIG) | |
관련 링크 | BUX14A, BUX14A(BIG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839410403 | 0.1µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.354" Dia x 0.748" L (9.00mm x 19.00mm) | MKP1839410403.pdf | |
![]() | 402F32022IDT | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32022IDT.pdf | |
![]() | 2500R-30F | 1.1mH Unshielded Molded Inductor 81mA 21 Ohm Max Axial | 2500R-30F.pdf | |
![]() | G30N60B3.G30N60B3D | G30N60B3.G30N60B3D FSC TO247 | G30N60B3.G30N60B3D.pdf | |
![]() | TGM-230NSRLR | TGM-230NSRLR HALO SOP | TGM-230NSRLR.pdf | |
![]() | R6500/1 | R6500/1 ORIGINAL DIP | R6500/1.pdf | |
![]() | 6GA-00031P10 | 6GA-00031P10 Microsoft SMD or Through Hole | 6GA-00031P10.pdf | |
![]() | 3DD60C | 3DD60C CHINA SMD or Through Hole | 3DD60C.pdf | |
![]() | TC1775 | TC1775 INF Call | TC1775.pdf | |
![]() | TSC7662CPA | TSC7662CPA TEL DIP | TSC7662CPA.pdf | |
![]() | UAA1270 | UAA1270 PHILIPS SOP8 | UAA1270.pdf |