창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUX13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUX13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUX13 | |
관련 링크 | BUX, BUX13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385436040JFM2B0 | 0.36µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP385436040JFM2B0.pdf | |
![]() | LHLP12NB150M | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 3.3A 35 mOhm Max Radial | LHLP12NB150M.pdf | |
![]() | DAC6571EVM | DAC6571EVM TI SMD or Through Hole | DAC6571EVM.pdf | |
![]() | ZOV07D820K | ZOV07D820K ZOV SMD or Through Hole | ZOV07D820K.pdf | |
![]() | 08-0664-01 | 08-0664-01 COM BGA | 08-0664-01.pdf | |
![]() | TMP87C808M-1573T-R | TMP87C808M-1573T-R NEC SMD or Through Hole | TMP87C808M-1573T-R.pdf | |
![]() | SM74LS90J | SM74LS90J TI/MOT CDIP | SM74LS90J.pdf | |
![]() | IBM25PPC970FX6SB-PGFZ | IBM25PPC970FX6SB-PGFZ IBM BGA | IBM25PPC970FX6SB-PGFZ.pdf | |
![]() | 54HC21DMQB | 54HC21DMQB NS CDIP | 54HC21DMQB.pdf |