창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUW90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUW90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUW90 | |
| 관련 링크 | BUW, BUW90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 112-403JAH-H01 | NTC Thermistor 40k Bead, Glass | 112-403JAH-H01.pdf | ||
![]() | AM7858 | AM7858 AMTEK HSOP | AM7858.pdf | |
![]() | MAX334EWE+ | MAX334EWE+ MAXIM SOIC16 | MAX334EWE+.pdf | |
![]() | CS43L42KZZ | CS43L42KZZ CS TSSOP | CS43L42KZZ.pdf | |
![]() | 32-1111-BU | 32-1111-BU GCElectronics SMD or Through Hole | 32-1111-BU.pdf | |
![]() | LP3986TLX3030 | LP3986TLX3030 NS SMD8 | LP3986TLX3030.pdf | |
![]() | THS4500C | THS4500C TI SOP-8 | THS4500C.pdf | |
![]() | SN74CB3Q16245DLG4 | SN74CB3Q16245DLG4 TI SSOP | SN74CB3Q16245DLG4.pdf | |
![]() | M74HC352B1R | M74HC352B1R STM DIP-16 | M74HC352B1R.pdf | |
![]() | AM29C010-90PI | AM29C010-90PI AMD DIP | AM29C010-90PI.pdf | |
![]() | N52 | N52 FAIRCHILD SOT23-6 | N52.pdf | |
![]() | HC3D-HP-12V | HC3D-HP-12V NAIS SMD or Through Hole | HC3D-HP-12V.pdf |