창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUW69-1200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUW69-1200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUW69-1200 | |
| 관련 링크 | BUW69-, BUW69-1200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-2N2G1 | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2G1.pdf | |
![]() | MCR006YZPF39R0 | RES SMD 39 OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF39R0.pdf | |
![]() | RT2512FKE0751RL | RES SMD 51 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0751RL.pdf | |
![]() | HRG3216P-1020-B-T5 | RES SMD 102 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1020-B-T5.pdf | |
![]() | RCP0603W18R0GEB | RES SMD 18 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W18R0GEB.pdf | |
![]() | MSP430F2011IRSARG4 | MSP430F2011IRSARG4 TI QFN | MSP430F2011IRSARG4.pdf | |
![]() | TNETD5015 | TNETD5015 TI TQFP64 | TNETD5015.pdf | |
![]() | 630V1UF (105) | 630V1UF (105) H SMD or Through Hole | 630V1UF (105).pdf | |
![]() | 216TAAAGA12FH(9600) | 216TAAAGA12FH(9600) ATI BGA | 216TAAAGA12FH(9600).pdf | |
![]() | DS2172TN+ | DS2172TN+ Maxim SMD or Through Hole | DS2172TN+.pdf | |
![]() | CFL4-A7BP-311.04 | CFL4-A7BP-311.04 CARDINAL SMD or Through Hole | CFL4-A7BP-311.04.pdf | |
![]() | 2-DIGIT | 2-DIGIT DAEWOO DIP-40P | 2-DIGIT.pdf |