창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW58 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW58 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW58 | |
관련 링크 | BUW, BUW58 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MCR10EZHF34R0 | RES SMD 34 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF34R0.pdf | ||
CRCW0805512KFKTA | RES SMD 512K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805512KFKTA.pdf | ||
Y174945R0620T9L | RES 45.062 OHM .3W .01% AXIAL | Y174945R0620T9L.pdf | ||
32P8284 | 32P8284 IBM BGA | 32P8284.pdf | ||
53309-2491 | 53309-2491 MOLEX ORIGINAL | 53309-2491.pdf | ||
P30E-15-N | P30E-15-N ORIGINAL NEW | P30E-15-N.pdf | ||
M83513/04-H15N | M83513/04-H15N NULL NULL | M83513/04-H15N.pdf | ||
HTT170N1400KO | HTT170N1400KO Eupec SMD or Through Hole | HTT170N1400KO.pdf | ||
TLP590B(C | TLP590B(C TOSHIBA DIP-5 | TLP590B(C.pdf | ||
LMC6001CZN | LMC6001CZN NS DIP | LMC6001CZN.pdf | ||
H1265 | H1265 PULSE SOP16 | H1265.pdf | ||
CETGLJ75.000 | CETGLJ75.000 ORIGINAL SOIC8 | CETGLJ75.000.pdf |