창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUW58 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUW58 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUW58 | |
| 관련 링크 | BUW, BUW58 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AM7989-125V/BXA | AM7989-125V/BXA AMD DIP28 | AM7989-125V/BXA.pdf | |
![]() | CSM14059DN | CSM14059DN TI DIP-16 | CSM14059DN.pdf | |
![]() | WSI57C257F-55/70 | WSI57C257F-55/70 WSI DIP | WSI57C257F-55/70.pdf | |
![]() | 93L40DM-B | 93L40DM-B AMD CDIP24 | 93L40DM-B.pdf | |
![]() | 2222 632 33478 | 2222 632 33478 PHILIPS SMD or Through Hole | 2222 632 33478.pdf | |
![]() | MLR1608M47NKTC00 | MLR1608M47NKTC00 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLR1608M47NKTC00.pdf | |
![]() | FMMD5237 NOPB | FMMD5237 NOPB Ferranti SOT23 | FMMD5237 NOPB.pdf | |
![]() | LPM670-G1H2-1 | LPM670-G1H2-1 OSRAM ROHS | LPM670-G1H2-1.pdf | |
![]() | TC494C | TC494C TI SMD | TC494C.pdf | |
![]() | XPC8240LZU300B | XPC8240LZU300B MOTOROLA BGA | XPC8240LZU300B.pdf | |
![]() | AM2918DM-8 | AM2918DM-8 AMD DIP | AM2918DM-8.pdf | |
![]() | IP2021BF | IP2021BF IR SMD or Through Hole | IP2021BF.pdf |