창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUW4507AX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUW4507AX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT399 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUW4507AX | |
| 관련 링크 | BUW45, BUW4507AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38413ASR | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413ASR.pdf | |
![]() | RT0603CRD077K68L | RES SMD 7.68K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD077K68L.pdf | |
![]() | T494E477K010A | T494E477K010A KEMET SMD | T494E477K010A.pdf | |
![]() | CM2576-33 | CM2576-33 CM SMD or Through Hole | CM2576-33.pdf | |
![]() | CDCE937PW | CDCE937PW TI SMD or Through Hole | CDCE937PW.pdf | |
![]() | HCI-5509B-9 | HCI-5509B-9 HAR Call | HCI-5509B-9.pdf | |
![]() | SC88714 | SC88714 MOT DIP | SC88714.pdf | |
![]() | CP6465 | CP6465 CRY BGA | CP6465.pdf | |
![]() | 1N4248JAN | 1N4248JAN MSC SMD or Through Hole | 1N4248JAN.pdf | |
![]() | BD2061AFJ-E2 | BD2061AFJ-E2 ROHM SOP8 | BD2061AFJ-E2.pdf | |
![]() | M5L8289 | M5L8289 MIT DIP-20 | M5L8289.pdf |