창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW38 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW38 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW38 | |
관련 링크 | BUW, BUW38 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | F5C-3 20.000M | F5C-3 20.000M FOX SMD or Through Hole | F5C-3 20.000M.pdf | |
![]() | PMB2256HV1.2 | PMB2256HV1.2 INFINEON QFP | PMB2256HV1.2.pdf | |
![]() | SN74AVC16373DGGR | SN74AVC16373DGGR TEXAS SMD or Through Hole | SN74AVC16373DGGR.pdf | |
![]() | 51281-2494 | 51281-2494 MOLEX 24P | 51281-2494.pdf | |
![]() | GF-7800-EM-N-A2 | GF-7800-EM-N-A2 NVIDIA BGA | GF-7800-EM-N-A2.pdf | |
![]() | C1808DKNPOEBN5R0 1808-5P 3KV | C1808DKNPOEBN5R0 1808-5P 3KV YAGEO SMD or Through Hole | C1808DKNPOEBN5R0 1808-5P 3KV.pdf | |
![]() | AD86020001RR | AD86020001RR AD SMD or Through Hole | AD86020001RR.pdf | |
![]() | RG82852GH | RG82852GH Intel BGA | RG82852GH.pdf | |
![]() | T105085031101 | T105085031101 ORIGINAL SMD or Through Hole | T105085031101.pdf |