창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW37 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW37 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW37 | |
관련 링크 | BUW, BUW37 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL215856332E3 | 3300µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 130 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL215856332E3.pdf | |
![]() | VJ0805D301KXBAJ | 300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301KXBAJ.pdf | |
![]() | CRCW06032M00FKTA | RES SMD 2M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032M00FKTA.pdf | |
![]() | 08051C223KAZM | 08051C223KAZM AVX SMD or Through Hole | 08051C223KAZM.pdf | |
![]() | EPA0222FYP | EPA0222FYP IMP DIP-8 | EPA0222FYP.pdf | |
![]() | SGM8551XN5 | SGM8551XN5 SGM SMD or Through Hole | SGM8551XN5.pdf | |
![]() | SY55855VKI TEL:82766440 | SY55855VKI TEL:82766440 MICREL MSOP10 | SY55855VKI TEL:82766440.pdf | |
![]() | M62472 | M62472 MIT SOP | M62472.pdf | |
![]() | 100W680R | 100W680R TY SMD or Through Hole | 100W680R.pdf | |
![]() | 8143R50K-L.25 | 8143R50K-L.25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8143R50K-L.25.pdf | |
![]() | M6F-A SMAFL | M6F-A SMAFL ORIGINAL SMD or Through Hole | M6F-A SMAFL.pdf | |
![]() | BSM300GA120DLC31 | BSM300GA120DLC31 EUPEC SMD or Through Hole | BSM300GA120DLC31.pdf |