창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW32PFI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW32PFI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW32PFI | |
관련 링크 | BUW3, BUW32PFI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR006YZPF7500 | RES SMD 750 OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF7500.pdf | |
![]() | RR0510P-2211-D | RES SMD 2.21KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-2211-D.pdf | |
![]() | TNPW060312K1BETA | RES SMD 12.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060312K1BETA.pdf | |
![]() | 76325 | 76325 LINEAR SMD or Through Hole | 76325.pdf | |
![]() | 6356-3332 | 6356-3332 Sumitomo con | 6356-3332.pdf | |
![]() | LSC84581P | LSC84581P MOT DIP | LSC84581P.pdf | |
![]() | Q33615011010800 (NN) | Q33615011010800 (NN) EPSON SMD or Through Hole | Q33615011010800 (NN).pdf | |
![]() | XCV600E-8BG560C | XCV600E-8BG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV600E-8BG560C.pdf | |
![]() | M50435-592P | M50435-592P MIT DIP | M50435-592P.pdf | |
![]() | MRSS22L (J) | MRSS22L (J) ORIGINAL SMD or Through Hole | MRSS22L (J).pdf | |
![]() | CT0805K14G B72510T0140K062 | CT0805K14G B72510T0140K062 Epcos SMD or Through Hole | CT0805K14G B72510T0140K062.pdf |