창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW32 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW32 | |
관련 링크 | BUW, BUW32 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EFR32BG1P333F256GM48-C0 | BLUE GECKO PREMIUM, DUAL-BAND, 2 | EFR32BG1P333F256GM48-C0.pdf | |
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![]() | BX8208C | BX8208C ROHM SIP18 | BX8208C.pdf | |
![]() | NTC04024FJ154KT | NTC04024FJ154KT VENKEL SMD | NTC04024FJ154KT.pdf | |
![]() | MG80386DX-20 | MG80386DX-20 INTEL PGA | MG80386DX-20.pdf | |
![]() | KSW67O4AL001 1.5-2.5GHZ | KSW67O4AL001 1.5-2.5GHZ KMW SMD | KSW67O4AL001 1.5-2.5GHZ.pdf | |
![]() | SP233ACT-L | SP233ACT-L EXAR SMD or Through Hole | SP233ACT-L.pdf |