창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV98 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV98 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV98 | |
| 관련 링크 | BUV, BUV98 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3-15.000MHZ-B4Y-T | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-15.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | E2E-C06N04-WC-B1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67 Cylinder | E2E-C06N04-WC-B1 2M.pdf | |
![]() | RN5RF50AA-TR-FA | RN5RF50AA-TR-FA RICOH SOT25 | RN5RF50AA-TR-FA.pdf | |
![]() | M5M465405ATP-6 | M5M465405ATP-6 MITSUBISHI TSOP | M5M465405ATP-6.pdf | |
![]() | V33ZTX70 | V33ZTX70 ORIGINAL SMD or Through Hole | V33ZTX70.pdf | |
![]() | DS21Q354B+ | DS21Q354B+ DALLAS SMD or Through Hole | DS21Q354B+.pdf | |
![]() | LSI53C1010B1 | LSI53C1010B1 LSI BGA | LSI53C1010B1.pdf | |
![]() | LM2734XQMKE+ | LM2734XQMKE+ NSC SMD or Through Hole | LM2734XQMKE+.pdf | |
![]() | TPS613C | TPS613C TOS dip | TPS613C.pdf | |
![]() | TC7W24F | TC7W24F ORIGINAL MSOP-8 | TC7W24F.pdf | |
![]() | QS32XR661Q1 | QS32XR661Q1 IDT SSOP-3.9-48P | QS32XR661Q1.pdf | |
![]() | M6702 | M6702 MOT CDIP16 | M6702.pdf |