창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUV89 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUV89 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUV89 | |
관련 링크 | BUV, BUV89 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0402 824 K 6.3V | 0402 824 K 6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 824 K 6.3V.pdf | ||
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X25138S-2.5 | X25138S-2.5 XICOR SOP | X25138S-2.5.pdf | ||
89954SON | 89954SON NSC CDIP16 | 89954SON.pdf | ||
HM3-6504-5 | HM3-6504-5 HARRIS DIP | HM3-6504-5.pdf | ||
564-300027 | 564-300027 PHI DIP | 564-300027.pdf | ||
BZX5.1V | BZX5.1V ST DO-35 | BZX5.1V.pdf | ||
SG-531P 25.000000MHZ C | SG-531P 25.000000MHZ C EPSON SMD or Through Hole | SG-531P 25.000000MHZ C.pdf | ||
NJM7809FA- | NJM7809FA- JRC SMD or Through Hole | NJM7809FA-.pdf | ||
LTN141XF-L02 | LTN141XF-L02 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTN141XF-L02.pdf | ||
TPS75118QPW | TPS75118QPW ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS75118QPW.pdf |