창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV83 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV83 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV83 | |
| 관련 링크 | BUV, BUV83 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82134A5301M | 210µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 6.4 Ohm Axial | B82134A5301M.pdf | |
![]() | 16210T62S83IM-DB | 16210T62S83IM-DB LUCENT QFP | 16210T62S83IM-DB.pdf | |
![]() | ISP1125D | ISP1125D PHILIPS SOP32 | ISP1125D.pdf | |
![]() | UC3842BL-D08-T | UC3842BL-D08-T UTC SMD or Through Hole | UC3842BL-D08-T.pdf | |
![]() | 2653MT | 2653MT ORIGINAL SSOP16 | 2653MT.pdf | |
![]() | 585DX4Q25F102SP | 585DX4Q25F102SP HONEYWELL SMD or Through Hole | 585DX4Q25F102SP.pdf | |
![]() | K4T51083QI-HCE7 | K4T51083QI-HCE7 Samsung SMD or Through Hole | K4T51083QI-HCE7.pdf | |
![]() | SY2309A | SY2309A SAMSUNG QFP80 | SY2309A.pdf | |
![]() | MS3102R22-11P | MS3102R22-11P VEAM SMD or Through Hole | MS3102R22-11P.pdf | |
![]() | CE74S32N | CE74S32N CET DIP14 | CE74S32N.pdf | |
![]() | 24LC64F-I/P | 24LC64F-I/P Microchip DIP-8 | 24LC64F-I/P.pdf | |
![]() | SF1003G,SF1004G,SF1005G,SF1006G | SF1003G,SF1004G,SF1005G,SF1006G TSC/ SMD or Through Hole | SF1003G,SF1004G,SF1005G,SF1006G.pdf |