창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUV47AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUV47AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUV47AF | |
관련 링크 | BUV4, BUV47AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF551M6200GNEA | RES 1.62M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF551M6200GNEA.pdf | |
![]() | 1AB02973AAAA(BTSX-PCA) | 1AB02973AAAA(BTSX-PCA) ALCATEL PLCC-68P | 1AB02973AAAA(BTSX-PCA).pdf | |
![]() | 25AA020A-I/SN | 25AA020A-I/SN MICROCHIP 8-SOIC 3.9mm | 25AA020A-I/SN.pdf | |
![]() | TC1047AVNBTR LEADFREE | TC1047AVNBTR LEADFREE ORIGINAL SOT-23 | TC1047AVNBTR LEADFREE.pdf | |
![]() | 31-7109- | 31-7109- rflabs SMD or Through Hole | 31-7109-.pdf | |
![]() | TCM0806G-900-2P-T2 | TCM0806G-900-2P-T2 TDK SMD | TCM0806G-900-2P-T2.pdf | |
![]() | MAX448MJD | MAX448MJD INTEL DIP | MAX448MJD.pdf | |
![]() | RE03GP | RE03GP PMI DIP-8 | RE03GP.pdf | |
![]() | PKC2121PI | PKC2121PI ERICSSON SMD or Through Hole | PKC2121PI.pdf | |
![]() | MBM29F160BE-70T | MBM29F160BE-70T FUJIS TSOP48 | MBM29F160BE-70T.pdf | |
![]() | 2109S-10 | 2109S-10 Mitutoyo SMD or Through Hole | 2109S-10.pdf | |
![]() | DAC8841FW | DAC8841FW PMI CDIP | DAC8841FW.pdf |