창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV466 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV466 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV466 | |
| 관련 링크 | BUV, BUV466 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F25012IKT | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25012IKT.pdf | |
![]() | XPEBWT-L1-R250-00CA6 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 3500K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-L1-R250-00CA6.pdf | |
![]() | 316B226K06AT | 316B226K06AT ORIGINAL SMD or Through Hole | 316B226K06AT.pdf | |
![]() | HAC2455M | HAC2455M NO SSOP-20 | HAC2455M.pdf | |
![]() | H15731BIP | H15731BIP INFINEON SMD or Through Hole | H15731BIP.pdf | |
![]() | UPC131G | UPC131G NEC SOP8 | UPC131G.pdf | |
![]() | M27512AF1 | M27512AF1 ST DIP | M27512AF1.pdf | |
![]() | AK09-00006A | AK09-00006A TOS QFP | AK09-00006A.pdf | |
![]() | 2030*4 | 2030*4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2030*4.pdf | |
![]() | TC8615F-002 | TC8615F-002 TOS SMD or Through Hole | TC8615F-002.pdf | |
![]() | RLZ-116.2BTE | RLZ-116.2BTE ROHM SMD or Through Hole | RLZ-116.2BTE.pdf |