창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV30 | |
| 관련 링크 | BUV, BUV30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0257003.U | FUSE AUTO 3A 32VDC BLADE 500 PC | 0257003.U.pdf | |
![]() | MPLAD15KP70CA | TVS DIODE 70VWM 113VC PLAD | MPLAD15KP70CA.pdf | |
![]() | TNPW06032K05BEEA | RES SMD 2.05KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06032K05BEEA.pdf | |
![]() | BFHA | BFHA MICROCHIP QFN | BFHA.pdf | |
![]() | ST1409220ML | ST1409220ML ABC SMD or Through Hole | ST1409220ML.pdf | |
![]() | BEN500-DFR | BEN500-DFR Autonics SMD or Through Hole | BEN500-DFR.pdf | |
![]() | MBR--60CTS | MBR--60CTS IR TO-263 | MBR--60CTS.pdf | |
![]() | RD30F-T7 B2 | RD30F-T7 B2 NEC DO41 | RD30F-T7 B2.pdf | |
![]() | 2SD523 | 2SD523 TOS TO-3 | 2SD523.pdf | |
![]() | 39V040CPZ | 39V040CPZ WINBOND PLCC | 39V040CPZ.pdf |