창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV30 | |
| 관련 링크 | BUV, BUV30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237165184 | 0.18µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC237165184.pdf | |
![]() | 445I35A14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35A14M31818.pdf | |
![]() | B59053A130A10 | PTC Thermistor 4.2k Ohm Disc | B59053A130A10.pdf | |
![]() | 16pt-12d | 16pt-12d ycl SMD or Through Hole | 16pt-12d.pdf | |
![]() | IFR3300 BCC-48 | IFR3300 BCC-48 QUALCOMM CD90-V0760-2TRBCC- | IFR3300 BCC-48.pdf | |
![]() | 8SOICN | 8SOICN N/M N M | 8SOICN.pdf | |
![]() | HVM187WKTR-EQ | HVM187WKTR-EQ RENESAS SOT-23 | HVM187WKTR-EQ.pdf | |
![]() | AP4506GEM | AP4506GEM APEC/ SMD or Through Hole | AP4506GEM.pdf | |
![]() | 250MXY330M22*40 | 250MXY330M22*40 RUBYCON DIP-2 | 250MXY330M22*40.pdf | |
![]() | TS3V330DBR | TS3V330DBR ORIGINAL SMD or Through Hole | TS3V330DBR.pdf | |
![]() | A1128B | A1128B HAKKO SMD or Through Hole | A1128B.pdf | |
![]() | R4F70580SK1033 | R4F70580SK1033 HITACHI QFP | R4F70580SK1033.pdf |