창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV25G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV25G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV25G | |
| 관련 링크 | BUV, BUV25G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3422.0015.11 | FUSE BRD MNT 3.5A 63VAC/VDC SMD | 3422.0015.11.pdf | |
![]() | BTA204W-800C,135 | TRIAC 800V 1A SC73 | BTA204W-800C,135.pdf | |
![]() | 4D2440 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 4D2440.pdf | |
![]() | AM95C94 | AM95C94 AMD PLCC | AM95C94.pdf | |
![]() | UN5215(8E) | UN5215(8E) ROHM SOT323 | UN5215(8E).pdf | |
![]() | TCSCS1C336MCAR | TCSCS1C336MCAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1C336MCAR.pdf | |
![]() | LF-H90S | LF-H90S LANKOM SMD or Through Hole | LF-H90S.pdf | |
![]() | P87C51RA+IB/G | P87C51RA+IB/G PH SMD or Through Hole | P87C51RA+IB/G.pdf | |
![]() | B4002-0242 | B4002-0242 ORIGINAL SMD or Through Hole | B4002-0242.pdf | |
![]() | SA3417 | SA3417 AUK PB-FREE | SA3417.pdf | |
![]() | SMC210018R0GLF | SMC210018R0GLF IRC SMD | SMC210018R0GLF.pdf | |
![]() | SMD0805P075TS/TF | SMD0805P075TS/TF Littelfus SMD0805 | SMD0805P075TS/TF.pdf |