창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUV20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUV20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUV20 | |
관련 링크 | BUV, BUV20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0402C0G1C040C020BC | 4pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C040C020BC.pdf | ||
VJ0805D361KXAAR | 360pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361KXAAR.pdf | ||
CRCW1206620RJNEA | RES SMD 620 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206620RJNEA.pdf | ||
ATU4082B-MFLG | ATU4082B-MFLG ATMEL SOIC DIP | ATU4082B-MFLG.pdf | ||
104-60464-03 | 104-60464-03 EPT SMD or Through Hole | 104-60464-03.pdf | ||
BCM85620 | BCM85620 BROADCOM BGA | BCM85620.pdf | ||
EPF10K130VBC6003 | EPF10K130VBC6003 IR DIPSOP | EPF10K130VBC6003.pdf | ||
PMH8318TP/SR | PMH8318TP/SR Ericsson SMD or Through Hole | PMH8318TP/SR.pdf | ||
YQPACK064SD | YQPACK064SD RENESAS/M SMD or Through Hole | YQPACK064SD.pdf | ||
U6A5 | U6A5 TW SOT-23 | U6A5.pdf | ||
55160189451 | 55160189451 SUMIDA 0603(1608)5516 | 55160189451.pdf | ||
KSC2688-R,O,Y,G | KSC2688-R,O,Y,G ORIGINAL TO-126 | KSC2688-R,O,Y,G.pdf |