창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV133 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV133 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-22O | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV133 | |
| 관련 링크 | BUV, BUV133 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238552273 | 0.027µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | BFC238552273.pdf | |
| T495D156K025ATE230 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 230 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D156K025ATE230.pdf | ||
![]() | 10844040 | 10844040 MOLEX SMD or Through Hole | 10844040.pdf | |
![]() | X803080 | X803080 MIC QFP | X803080.pdf | |
![]() | 22253857TT00-98 | 22253857TT00-98 ORIGINAL SOT23 | 22253857TT00-98.pdf | |
![]() | HD6309P | HD6309P HIT SMD or Through Hole | HD6309P.pdf | |
![]() | MT58L256L18FT1 | MT58L256L18FT1 MICRON SMD or Through Hole | MT58L256L18FT1.pdf | |
![]() | 2SC1474 | 2SC1474 SANYO SMD or Through Hole | 2SC1474.pdf | |
![]() | HY5DS113222 FM-33 | HY5DS113222 FM-33 ORIGINAL BGA | HY5DS113222 FM-33.pdf | |
![]() | MCP73861T-I/MLG | MCP73861T-I/MLG microchip 4x4QFN-16 | MCP73861T-I/MLG.pdf | |
![]() | 74LVC245T | 74LVC245T NXP/TI/ST SOP | 74LVC245T.pdf | |
![]() | JC30S | JC30S ORIGINAL SMD or Through Hole | JC30S.pdf |