창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUSP1F21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUSP1F21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUSP1F21 | |
| 관련 링크 | BUSP, BUSP1F21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM4401BRIZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 10Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM4401BRIZ.pdf | |
![]() | RP73D1J4K87BTG | RES SMD 4.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J4K87BTG.pdf | |
![]() | CD4071BCN/ MM5671BN | CD4071BCN/ MM5671BN NS DIP-14 | CD4071BCN/ MM5671BN.pdf | |
![]() | 20LDSOM | 20LDSOM ORIGINAL SOP-16 | 20LDSOM.pdf | |
![]() | C3216C0G2A103J | C3216C0G2A103J TDK SMD or Through Hole | C3216C0G2A103J.pdf | |
![]() | LMV331IDCK | LMV331IDCK TI SOT323-5 | LMV331IDCK.pdf | |
![]() | TR0805NR-075M1L | TR0805NR-075M1L YAGEO SMD or Through Hole | TR0805NR-075M1L.pdf | |
![]() | RINGAWG12-10/4-6*St3/8Yw | RINGAWG12-10/4-6*St3/8Yw DSGCANUSA SMD or Through Hole | RINGAWG12-10/4-6*St3/8Yw.pdf | |
![]() | H27UBG8T2MTR | H27UBG8T2MTR HYNIX TSOP | H27UBG8T2MTR.pdf | |
![]() | RF7401SR | RF7401SR RFMD QFN | RF7401SR.pdf | |
![]() | RT9164APM18L | RT9164APM18L RT TO-263 | RT9164APM18L.pdf |