창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUS66105/883B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUS66105/883B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUS66105/883B | |
| 관련 링크 | BUS6610, BUS66105/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 460560002 | 460560002 MOLEX SMD or Through Hole | 460560002.pdf | |
![]() | GS15U-5P1J | GS15U-5P1J MW SMD or Through Hole | GS15U-5P1J.pdf | |
![]() | TLP805 | TLP805 TOSHIBA DIP | TLP805.pdf | |
![]() | LP2950L-50-SOP-R | LP2950L-50-SOP-R UTC SOP-8 | LP2950L-50-SOP-R.pdf | |
![]() | AM27H010-55JC | AM27H010-55JC AMD SMD or Through Hole | AM27H010-55JC.pdf | |
![]() | D43232LLGF-A8 | D43232LLGF-A8 Heyco SMD or Through Hole | D43232LLGF-A8.pdf | |
![]() | LT919 | LT919 LT SOP8 | LT919.pdf | |
![]() | W78E58/B-24/40 | W78E58/B-24/40 WINBOND DIP | W78E58/B-24/40.pdf | |
![]() | BYW22 | BYW22 MOT SMD or Through Hole | BYW22.pdf | |
![]() | MM1366XVBE | MM1366XVBE N/A TSOP | MM1366XVBE.pdf | |
![]() | 015AZ3.3-XTPL3 | 015AZ3.3-XTPL3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 015AZ3.3-XTPL3.pdf | |
![]() | UA741EBC | UA741EBC NSC CDIP8 | UA741EBC.pdf |