창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUR32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUR32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUR32 | |
| 관련 링크 | BUR, BUR32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 36DX332F350DF2A | 3300µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C | 36DX332F350DF2A.pdf | |
![]() | TIM0910-2 | TIM0910-2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM0910-2.pdf | |
![]() | M54452P | M54452P MIT DIP | M54452P.pdf | |
![]() | LMS33460MG/NOPB | LMS33460MG/NOPB NS/ SOT353 | LMS33460MG/NOPB.pdf | |
![]() | TEA3717DP/TEA3718DP | TEA3717DP/TEA3718DP ST DIP | TEA3717DP/TEA3718DP.pdf | |
![]() | TFB4710-TT1=M47480 | TFB4710-TT1=M47480 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFB4710-TT1=M47480.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GPR-3BB266 | IBM25PPC405GPR-3BB266 IBM BGA | IBM25PPC405GPR-3BB266.pdf | |
![]() | HVC376BTR | HVC376BTR RENESAS UFP | HVC376BTR.pdf | |
![]() | MMZ201S301AT | MMZ201S301AT TDK SMD or Through Hole | MMZ201S301AT.pdf | |
![]() | ECPU1E474KB5 | ECPU1E474KB5 ORIGINAL 1206 | ECPU1E474KB5.pdf | |
![]() | CDR06BX474AKSM | CDR06BX474AKSM AVX SMD | CDR06BX474AKSM.pdf | |
![]() | RTL8201CP(TSTDTS) | RTL8201CP(TSTDTS) REALTEK SMD or Through Hole | RTL8201CP(TSTDTS).pdf |