창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUR13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUR13 | |
| 관련 링크 | BUR, BUR13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | B43504E187M80 | 180µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 750 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504E187M80.pdf | |
|  | 3191EC103M055BPA1 | 3191EC103M055BPA1 CDE DIP | 3191EC103M055BPA1.pdf | |
|  | TCC320-FCRO-AG | TCC320-FCRO-AG ORIGINAL SMD or Through Hole | TCC320-FCRO-AG.pdf | |
|  | OPA640U/2K5 | OPA640U/2K5 TI SOP8 | OPA640U/2K5.pdf | |
|  | SG2E336M12025PA180 | SG2E336M12025PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2E336M12025PA180.pdf | |
|  | GL850-17 | GL850-17 GENESYS SOPDIP | GL850-17.pdf | |
|  | RP-1509D | RP-1509D RECOM DIPSIP | RP-1509D.pdf | |
|  | M36L0R7060U3ZS | M36L0R7060U3ZS ST BGA | M36L0R7060U3ZS.pdf | |
|  | K07 | K07 ORIGINAL SMD or Through Hole | K07.pdf | |
|  | DB-9MC0540-09MAAASB | DB-9MC0540-09MAAASB HsuanMao SMD or Through Hole | DB-9MC0540-09MAAASB.pdf | |
|  | TC58NVG1S3AFTG05 | TC58NVG1S3AFTG05 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58NVG1S3AFTG05.pdf | |
|  | TD27C256-150V10 | TD27C256-150V10 INT DIP | TD27C256-150V10.pdf |