창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUP8057 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUP8057 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSO8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUP8057 | |
| 관련 링크 | BUP8, BUP8057 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0402D1R5BXXAJ | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5BXXAJ.pdf | |
|  | AC0620 | AC0620 ORIGINAL QFN24 | AC0620.pdf | |
|  | PALCE29M16H-25PC | PALCE29M16H-25PC AMD DIP | PALCE29M16H-25PC.pdf | |
|  | S03246F | S03246F HIT SOP | S03246F.pdf | |
|  | HC1V229M35045 | HC1V229M35045 SAMW DIP2 | HC1V229M35045.pdf | |
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|  | HSPE3225-4R7M | HSPE3225-4R7M ORIGINAL SMD or Through Hole | HSPE3225-4R7M.pdf | |
|  | ACPL-214-00E | ACPL-214-00E AVAGO SOP4 | ACPL-214-00E.pdf | |
|  | KA2148-18 | KA2148-18 Samsung SIP | KA2148-18.pdf | |
|  | SR301C154KAR | SR301C154KAR AVX DIP | SR301C154KAR.pdf | |
|  | LSC403120CP | LSC403120CP DWP-A SMD or Through Hole | LSC403120CP.pdf |