창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUP550P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUP550P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO218-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUP550P | |
관련 링크 | BUP5, BUP550P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1206N272J251T | C1206N272J251T HEC SMD or Through Hole | C1206N272J251T.pdf | |
![]() | UPD780023AGK-C02 | UPD780023AGK-C02 NEC UPD780023AGK-C02 | UPD780023AGK-C02.pdf | |
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![]() | XCV100E-6BG352I0773 | XCV100E-6BG352I0773 XILINX BGA | XCV100E-6BG352I0773.pdf | |
![]() | AZ8-1CH-12DE | AZ8-1CH-12DE ZETTLER DIP-5 | AZ8-1CH-12DE.pdf | |
![]() | LFLK21252R7K-T | LFLK21252R7K-T TAIYO O805 | LFLK21252R7K-T.pdf | |
![]() | H11AA1/2 | H11AA1/2 ORIGINAL SMD or Through Hole | H11AA1/2.pdf | |
![]() | L777RRBH25P | L777RRBH25P AMPHENOL Call | L777RRBH25P.pdf | |
![]() | S4A26F30FNQR | S4A26F30FNQR ORIGINAL SMD or Through Hole | S4A26F30FNQR.pdf | |
![]() | LZ-12WMS-UC | LZ-12WMS-UC TAK SMD or Through Hole | LZ-12WMS-UC.pdf | |
![]() | MMBT5231B(XHZ) | MMBT5231B(XHZ) National SOT23 | MMBT5231B(XHZ).pdf |