창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUP400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUP400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263(D2PAK) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUP400 | |
관련 링크 | BUP, BUP400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D9R1DXXAJ | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1DXXAJ.pdf | |
![]() | CRCW25126K20JNEG | RES SMD 6.2K OHM 5% 1W 2512 | CRCW25126K20JNEG.pdf | |
![]() | CMF5512M000FNEK | RES 12M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5512M000FNEK.pdf | |
![]() | MC146805E2CP-1HB6 | MC146805E2CP-1HB6 MOTOROLA DIP | MC146805E2CP-1HB6.pdf | |
![]() | MMSZ3V3ET1G | MMSZ3V3ET1G ON SOD-123 | MMSZ3V3ET1G.pdf | |
![]() | UPB424C | UPB424C NEC DIP-20 | UPB424C.pdf | |
![]() | WLB36027.1 | WLB36027.1 LSI QFP | WLB36027.1.pdf | |
![]() | 7000-18101-6560750 | 7000-18101-6560750 MURR SMD or Through Hole | 7000-18101-6560750.pdf | |
![]() | AXR51228P | AXR51228P NAIS SMD or Through Hole | AXR51228P.pdf | |
![]() | LFLK32163R3K-T | LFLK32163R3K-T TAIYO 1206- | LFLK32163R3K-T.pdf | |
![]() | GG2625 | GG2625 AGILENT BGA | GG2625.pdf | |
![]() | GRM40COG152J50PT | GRM40COG152J50PT MURATA SMD or Through Hole | GRM40COG152J50PT.pdf |