창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUP23BF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUP23BF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUP23BF | |
| 관련 링크 | BUP2, BUP23BF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-160-18-30BQ-DS | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-18-30BQ-DS.pdf | |
![]() | S300DR | DIODE GEN REV 200V 300A DO205AB | S300DR.pdf | |
![]() | D3V-162M-2C25 | D3V-162M-2C25 OMRON SMD or Through Hole | D3V-162M-2C25.pdf | |
![]() | B052J9/153 | B052J9/153 ROHM SOT-153 | B052J9/153.pdf | |
![]() | 3186FE222T450APA1 | 3186FE222T450APA1 CDE DIP | 3186FE222T450APA1.pdf | |
![]() | HD637A01X0P | HD637A01X0P HIT PDIP | HD637A01X0P.pdf | |
![]() | SN8P2705AQB | SN8P2705AQB SONIX QFP | SN8P2705AQB.pdf | |
![]() | XC95144XL-10TQ144I | XC95144XL-10TQ144I XILINX SMD or Through Hole | XC95144XL-10TQ144I.pdf | |
![]() | HM65V8512LTT-135V | HM65V8512LTT-135V HITACHI TSOP | HM65V8512LTT-135V.pdf | |
![]() | TJ5205DP | TJ5205DP HTC/KOREA SOP-8PP | TJ5205DP.pdf | |
![]() | XC705KICP | XC705KICP MOTOROLA DIP | XC705KICP.pdf | |
![]() | 2SD1119RTX | 2SD1119RTX PANASONIC SMD or Through Hole | 2SD1119RTX.pdf |