창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BULD125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BULD125 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BULD125 | |
| 관련 링크 | BULD, BULD125 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18CNR65J00D | 650nH Unshielded Wirewound Inductor 430mA 520 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18CNR65J00D.pdf | |
![]() | 2-338311-2 | 2-338311-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-338311-2.pdf | |
![]() | 39-28-8040 (6Y) | 39-28-8040 (6Y) TYCO SMD or Through Hole | 39-28-8040 (6Y).pdf | |
![]() | TMS320VC5410AGGU | TMS320VC5410AGGU TI BGA | TMS320VC5410AGGU.pdf | |
![]() | 343S1121-AN | 343S1121-AN ORIGINAL SOP | 343S1121-AN.pdf | |
![]() | TISPPBL2D | TISPPBL2D TI SOP8 | TISPPBL2D.pdf | |
![]() | MIC5239.3.0WS | MIC5239.3.0WS Micrel SMD or Through Hole | MIC5239.3.0WS.pdf | |
![]() | RT2S-OD16-24V | RT2S-OD16-24V NAIS/ SMD or Through Hole | RT2S-OD16-24V.pdf | |
![]() | SL1TER022F | SL1TER022F ORIGINAL SMD or Through Hole | SL1TER022F.pdf | |
![]() | 24.576MHZ SG-636PCE | 24.576MHZ SG-636PCE EPSON SG-636PCE | 24.576MHZ SG-636PCE.pdf | |
![]() | AJY | AJY NPE SMD | AJY.pdf |