창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUL38DA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUL38DA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUL38DA | |
| 관련 링크 | BUL3, BUL38DA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK16X5R1E225K | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16X5R1E225K.pdf | ||
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![]() | RC3216F124ES | RC3216F124ES SAMSUNGELECTRO-MECHANICS SMD or Through Hole | RC3216F124ES.pdf | |
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![]() | ALS1005 | ALS1005 TI SOP14S | ALS1005.pdf | |
![]() | HH-1M3216-900JT | HH-1M3216-900JT CTC SMD or Through Hole | HH-1M3216-900JT.pdf | |
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![]() | MAP406240MHZCL | MAP406240MHZCL EPSON SMD or Through Hole | MAP406240MHZCL.pdf | |
![]() | MJE13003. | MJE13003. FSC TO-126 | MJE13003..pdf | |
![]() | R-743.3PA | R-743.3PA RECOM SMD or Through Hole | R-743.3PA.pdf | |
![]() | BH6515K | BH6515K ROHM QFP | BH6515K.pdf | |
![]() | CH0805BRNPO9BN1R8 | CH0805BRNPO9BN1R8 YAGEO SMD | CH0805BRNPO9BN1R8.pdf |