창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUL1688L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUL1688L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-82 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUL1688L | |
관련 링크 | BUL1, BUL1688L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ELXY630ELL560MJC5S | 56µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | ELXY630ELL560MJC5S.pdf | ||
LGU2D471MELA | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2D471MELA.pdf | ||
SR155A300JAA | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A300JAA.pdf | ||
022401.5HXP | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 125VDC | 022401.5HXP.pdf | ||
R6784-61 | R6784-61 CONEXANT QFP | R6784-61.pdf | ||
GMS30012MD32 | GMS30012MD32 GMS DIP20 | GMS30012MD32.pdf | ||
ESN336M063AH4AA | ESN336M063AH4AA ARCOTRNI DIP-2 | ESN336M063AH4AA.pdf | ||
DSPIC33FJ256MC708- | DSPIC33FJ256MC708- MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ256MC708-.pdf | ||
LD3985J27R | LD3985J27R ST SMD or Through Hole | LD3985J27R.pdf | ||
RLF12545T-2R7N8R7- | RLF12545T-2R7N8R7- ORIGINAL SMD or Through Hole | RLF12545T-2R7N8R7-.pdf | ||
25TZV330M-SMP-8X10.5 | 25TZV330M-SMP-8X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 25TZV330M-SMP-8X10.5.pdf | ||
RTE002P02TL-RO# | RTE002P02TL-RO# ROHM SMD or Through Hole | RTE002P02TL-RO#.pdf |